18寸(450mm)晶圆上生产难度在哪儿

  无心硬件的IBM把半导体部卖给了格芯，但格芯并只有少数的钱去搞450mm这么大的工程，最后白白损失了一大笔之前的投入。

  目前在300mm上开发新一款7nm芯片的初始成本可能已有3亿美元，那么在450mm上估计数字更恐怖。

  目前市场上PC已经饱和，手机也接近饱和，新的应用如IOT等还相对较弱。在整个半导体业不景气时，巨额投资月产几万片450mm的晶圆厂，如何消化产能也是个很现实的问题。

  近年相较8寸产能供给吃紧，业者对于12寸厂的扩产脚步相对积极。根据研调机构IC Insights最新统计，去年三星仍是全球12寸产能最多厂商。而在全球12寸产能名列前茅的厂商中，前四大仍都是存储器大厂，台积电(2330)则名列第五。 IC Insights指出，截至去年底台积电的12寸晶圆月产能已达43万片，占全球比重10.3%，也是纯晶圆代工业者当中，拥有最多12寸产能者。而在台积电的总产能中，12寸产能已占到44%，8寸占47%、6寸则占9%。 拥有全球第二大12寸产能的纯晶圆代工业者则是格罗方德，月产能达19.3万片、占全球比重4.6%。有必要注意一下的是，格罗方德近年在12寸厂扩产动作非常积极，目前12寸产能已占其

  台积电9日宣布以8,200万美元买下Atmel位于North Tyneside 8英寸设备，卖家超乎外界所预期的海力士(Hynix)或超微(AMD)，而台积电向Atmel添购的这批设备背后更有引人入胜的故事。2007年上半年台积电的转投资世界先进宣布买下华邦8英寸厂，过去也是华邦扩产过程中算历经曲折的一批设备，让人联想台积电相关的企业似乎都对于“古董”设备特别兴趣浓厚。 事实上台积电向Atmel购买的这批二手设备历史可说是见证了欧洲半导体产业高质量发展缩影，背后发生的故事也算曲折离奇。这座8英寸晶圆厂是在1997年由欧洲工业巨擘西门子(Siemens)所打造，据传，当时厂区开幕时，英国女皇还曾以东道主身分参加揭幕仪式，当时被称为是有皇

  据扬子晚报报道，中电鹏程已研发出第三代半导体晶圆划片机，晶圆吸线微米，实现半导体“卡脖子”设备国产化替代，预计年底开始量产。 2020年9月，中电鹏程智能装备公司在南京江宁开发区揭牌运营，由中国电子信息产业集团有限公司下属“中电工业互联网有限公司”与“深圳长城开发科技股份有限公司”共同投资组建，是落实中国电子“两平台一工程”战略布局的标志性项目。 据扬子晚报报道，中电鹏程相关负责的人介绍，国内和国际巨头在第三代半导体以及装备研发方面正处于发展初期，基本处于同一个起跑线，现在研发第三代半导体装备，就是想要实现弯道超车的目标。

  TSMC日前在中部科学工业园区举行晶圆十五厂第三期动土典礼;该厂第一期是于2010年7月动土、2011年年中完工装机并将于明年初开始量产，同时晶圆十五厂第二期也于2011年年中动工，预计将于2012年进入量产。 台积电预估，一旦达到量产规模，晶圆十五厂第一期、第二期每年总产值可达30亿美元，晶圆十五厂第三期未来亦可拥有同等规模。该公司指出，目前台积电晶圆十五厂员工数约1,400人，随着晶圆十五厂产能陆续开出，预计可创造8,000个工作机会，为台湾的半导体产业培养更多的优秀人才，并可望为台湾及台积电本身带来高附加价值的成长契机。 亲自前往中科主持动土典礼的台积电董事长暨总执行长张忠谋表示，该公司立足台湾，不断深耕「先进

  安徽省首个12吋晶圆代工的企业、合肥市首个百亿级的 集成电路 项目——合肥晶合集成电路有限公司正式量产。晶合集成项目是安徽省首条12吋集成电路生产线，也是国内第一家专注于面板 驱动芯片 制造的12吋晶圆代工企业，是海峡两岸合作的时代之举。“合肥制造”的晶圆成功实现量产，标志着晶合集成达成了自制驱动芯片点亮面板的历史性任务，安徽省在全国 集成电路产业 的发展蓝图上，完成了最困难也最关键的一个环节。 2020年满产后4万片/月 总投资128.1亿元人民币的合肥晶合，由合肥市建设投资控股有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建立，2015年10月20日奠基开工，2017年6月28日一期竣工试产，7月中旬第一批晶圆正式下线，目前已实现量

  在周二新披露的展望报告中，SEMI 预计到 2025 年的时候，全球 300 mm 半导体晶圆厂的产能将再创新高。SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：“尽管某些芯片短缺已得到缓解，但另一些芯片的供应仍然紧张。不过苏子与半导体行业扩大 300 mm 晶圆厂产能，其正努力为满足广大新兴应用的长期需求而奠定基础”。 目前世界多地对汽车半导体的需求依然强劲，而新推出的政府资助和激励项目，也正大力推动该领域的增长。 Ajit Manocha 补充道，目前 SEMI 正在追踪 67 家新 300 mm 晶圆厂、或预计从 2022 ~ 2025 年投建的主要新增生产线。 从区域来看，中国大陆预计可将

  厂产能将创新高 /

  格罗方德今日公布其全球制造业务版图的扩展计划,以实现用户对其专有尖端技术的迫切增长的需求。公司不仅在美国和德国继续投资其现有的先进晶圆制造厂，在中国成都设立全新工厂以积极发展中国市场，并在新加坡扩充其成熟技术产品的产能。   格罗方徳首席执行官Sanjay Jha表示：“为满足全球客户群的需求，我们将不断在产能和技术上来投资。从应用于无线互联设备的世界顶级 RF-SOI 平台，到占据科技前沿的 FD-SOI 和FinFET工艺路线图，这些均见证了市场对我们主流工艺和先进工艺技术的强劲需求。新投资将有助格罗方德扩张现有的晶圆制造厂。通过此次在成都的合作计划，我们将稳固，并进一步加速在中国市场的发展。”   在美国，格罗方徳计划把

  据国外新闻媒体报道，中芯国际已经和湖北省武汉市政府签订了合作备忘录，计划在武汉建设一座300毫米晶圆厂。 中芯国际投资部门负责这个的人说，该项目的前期建设不需要中芯投钱，武汉市政府将投资30亿美元用于土地、厂房等建设，然后再由中芯国际租用进行生产。这种“融资租赁”方案正是武汉吸引中芯国际的原因之一。湖北省和武汉市政府都希望能够通过这一项目带动中部地区的半导体产业高质量发展。 此外，中芯国际还打算在上海再建一座300毫米晶圆厂，这表明中芯有意从代工模式转向集成设备制造商（IDM）模式。

  根据CounterpointResearch的最新报告，2023年第4季度全世界代工产值相比上一季度增长了约10%。这主要是由于智能手机和个人电脑行业供应链库存 ...

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  台湾清华大学半导体研究学院院长暨台积电前副总裁林本坚，昨日在日本东京进行专题演讲时提到，浸润式微影和极紫外光微影技术，是量产个位数 ...

  4 月 3 日消息，芯片巨头英特尔公司今天公布了其晶圆代工业务部门的详情信息，作为其财务报告格式变更的一部分，该部门现在作为一个独立 ...

  4 月 2 日消息，根据经济日报报道，台积电美国亚利桑那州工厂正处于“冲刺”状态，计划 4 月中旬进行首条生产线试产，如果一切顺利， ...

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